分立器件
分立器件
Discrete Device

Y2215PA(2SA1015)-1.9 小信號通用三極管

★  Y2215PA是利用硅外延工藝生產的PNP型小功率

   中壓三極管芯片

★ 圓片尺寸:5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有2SA1015,SS9015,2SA1774,BC557,BC857等

   Y2215PA與Y2215NA構成互補對管

★ ICM = -150mA,PCM = 400mW(TO-92),Tj:-55-150℃

★ 芯片尺寸:0.33 X 0.33 (mm)2

★ 壓焊區尺寸   B區壓焊尺寸:D=100μm

                E區壓焊尺寸:D=100μm

★ 正面電極:鋁,厚度3.3  mm

★ 芯片背極:背金(多層金)

   芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

★ 芯片厚度:230±20 (mm),180um±20 (mm)

★ 劃片道寬度:60mm


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